中科融合是國內第一家專注于“AI＋3D”自主核心芯片技術的硬核科技創新性企業。從MEMS底層核心制造工藝，到頂層核心架構的全感知智能技術，中科融合堅持自主創新，敢為人先。

敢為人先 科技報國

“企業17年科技報國，核心技術持續突破”

(資料圖片僅供參考)

2006年，中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所成立；2016年，高維仿生信息學實驗室自主研發的MEMS微鏡芯片，在中科院“重大突破”專項評選中初露鋒芒，榮獲“優秀等級”。

2017年，王旭光博士（現任中科融合董事長兼CEO）傳承王守覺院士高維仿生信息學及其應用實驗室衣缽，成立“人工智能芯片與系統聯合實驗室”。

同年，擁有獨立知識產權的3D投射模組樣機完成，標志著中科融合的光學智能傳感技術達到了全球領先的水平。

中科融合作為中科院蘇州納米所重點企業，建立了三大核心技術壁壘：MEMS芯片＋自研算法＋SOC芯片，對標美國Tl、德國BOSCH、意法半導體（STMicro）技術路線，成為了中國唯一打通從光學投射到光學計算閉環的芯片企業。

專業引領 品質卓越

“小機器大視野高性能，高難度工件精準識別”

激光微振鏡芯片3D智能相機模組，廣泛應用于汽配、物流及重工等工業自動化場景。在大、中視野的上下料、供包、揀選，以及超大視野的工業抓取和物流拆碼垛中，為各大頭部客戶提供了不同場景、相同高精度3D圖像共性需求的整體解決方案。

國產替代 新品首發

“全系列產品重磅首發，真實場景應用展示”

針對工業抓取應用場景中金屬反光物件、復雜工件、小尺寸工件成像效果差，易受環境光干擾等應用痛點和問題，中科融合將向行業客戶發布多項最新解決方案。

PIXEL系列具有優異的成像效果，超高的點云完整度，超寬的景深與視野、強大的抗環境光干擾能力、以及高可靠，高穩定性的系統表現。

MINI系列專為協作機器人設計開發，可內嵌或安裝在協作機器人手臂上的輕量化，高性能3D成像模組，該相機基于中科融合第二代深度相機模組架構設計，引領眼上手深度相機的性能革新，為協作機器人賦予強大深度感知能力。

“融遠見 合視界”新品發布會

8月22日15時，中科融合將于中國蘇州舉辦“融遠見·合視界”為主題的新產品發布會，高工機器人、機器人在線、中科融合視頻號也將同步線上直播。

中科融合誠摯地邀請各界合作伙伴與我們一起深入交流、共謀發展，邁進新征程！

中科融合致力于改變生產方式，改善人類生活！

時間：8月22日 15：00

地點：中國·蘇州·凱賓斯基