一場半導體的“大地震”即將發生。

下周一（8月7日），晶圓代工龍頭華虹公司將在科創板上市，募集資金212.03億元，是今年以來A股最大IPO，同時也是科創板史上第三大IPO。

華虹公司8月7日上市，募集資金212億元

華虹公司即華虹半導體，成立于2005年。資料顯示，華虹公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹公司是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。

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華虹半導體于2014年登陸港交所，最新股價為26.35港元/股，最新市值為345億港元。2023年，華虹半導體啟動回A進程，股票簡稱為“華虹公司”。7月25日，華虹公司進行新股申購。

招股書顯示，華虹公司本次發行價格為52元/股，首次公開發行股份數量40775萬股，占發行后總股本比例23.76%，本次發行全部為新股，無老股轉讓。

根據52元/股的發行價計算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。

華虹公司引入30名戰略投資者，包括多個“國家隊”成員

華虹公司的發行結果顯示，網上投資者棄購134.46萬股，棄購金額達6992萬元。在今年以來發行的科創板新股中，是棄購金額第七高的新股。

不過，在網下投資者中，華虹公司卻受到了熱捧。本次發行引入30名戰略投資者，合計獲配金額達106.02億元，其中包括不少“國家隊”成員。其中，大基金二期獲配金額最高，達25.13億元，占比11.85%；國調基金二期股份有限公司、國新投資有限公司分別獲配約12億元，占比均為5.66%。

除此之外，半導體產業鏈的其他廠商也現身戰投名單之中。包括半導體材料廠商滬硅產業、安集科技，以及半導體設備廠商盛美上海和中微公司，包括瀾起科技、聚辰股份在內的Fabless廠也位列其中。此外，車企上汽集團同樣也出現在戰投名單之中。

這些戰略投資者的加入，無疑為華虹公司的上市增添了信心和底氣。同時，也反映了國家對半導體產業的重視和支持，以及市場對華虹公司的認可和期待。

華虹公司擁有多元化的特色工藝平臺，服務于多個細分市場

招股書顯示，華虹公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

其中，華虹制造（無錫）項目是華虹公司重點打造的12英寸特色工藝晶圓廠。該項目總投資約為200億元人民幣，計劃建設年產能為40萬片/月（約當8英寸）的12英寸特色工藝晶圓廠，并配套建設研發中心、生活區等配套設施。該項目主要生產功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色產品。

此次上市，華虹公司欲將募集資金分別用于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金。

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根據TrendForce的公布數據，在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業；在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。公司的功率器件種類豐富度行業領先，擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術成果。

公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據ICInsights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國內地最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國內地第二位。[2]證券時報

業績方面，2020年至2022年，華虹公司分別實現營收67.37億元、106.30億元、167.86億元；同期歸母凈利潤分別為5.05億元、16.60億元、30.09億元。

華虹公司預計，2023年上半年實現營業收入85億元至87.20億元，同比增長7.19%至9.96%；預計實現凈利潤12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。

公司迫切需要通過擴大生產規模

《經濟參考報》記者注意到，從目前國內半導體產業發展情況來看，一方面，國家陸續出臺政策支持境內晶圓代工行業的發展；另一方面，部分境內半導體設計企業積極尋找滿足其需求的境內晶圓代工產能，以保證境內供應鏈持續穩定。

近年來，華虹公司的產能利用率飽和，2020年度、2021年度和2022年度公司當年產能利用率分別為92.70%、107.50%和107.40%，隨著各個產品線的不斷上量以及國內市場需求日益旺盛，產能即將成為公司發展的制約瓶頸，公司迫切需要通過擴大生產規模以進一步提高市場競爭地位。

據《21世紀經濟報道》，華虹半導體總裁兼執行董事唐均君曾表示，盡管當前芯片領域低迷狀態尚未改善，部分客戶庫存還處于較高水平，公司強化與包括新能源汽車在內的產業鏈客戶的業務協同來更好地滿足市場需求。

華虹半導體稱，“近年來，隨著新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、物聯網等新興產業的快速發展，全球半導體行業市場規模整體呈現增長趨勢。公司擴產需要與業務增長、下游市場增長前景趨勢相匹配。擴產后有助于進一步擴大產能規模，增強研發實力，豐富工藝平臺，以更好地滿足市場需求、提升公司在晶圓代工行業的市場地位和核心競爭力。”

每日經濟新聞綜合證券時報、中國證券報、經濟參考報、21世紀經濟報道

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