今年以來，隨著ChatGPT和AIGC概念的爆火，通用大模型創業公司方興未艾，大模型對于算力的需求呈指數級增長。

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在這樣的背景下，帶寬低、時延長、功耗高等傳統馮·諾依曼計算架構下的瓶頸更加突顯。一時間，能突破芯片算力和功耗瓶頸、實現芯片能效比階躍的存算一體技術引爆了行業與市場的關注。

作為國內首家存算一體智駕AI芯片公司，后摩智能從2020年成立伊始就選擇以存算一體的底層架構創新來實現AI計算效率的極致突破。經過2年的不懈努力，該公司在今年5月推出了國內首款存算一體智駕芯片后摩鴻途H30，其AI物理算力、功耗等多項數據驚艷市場，也為快速發展的智能汽車產業帶來了全新的解決方案。

后摩智能聯合創始人、研發副總裁吳仲謀在接受《每日經濟新聞》記者專訪時表示，存算一體AI芯片已經走到了規模化落地的前夜，后摩智能要以領先行業的產品乘勢而上。“未來3~5年內，我們希望成為國內智駕領域排名前三的頭部芯片企業。”

算力架構“第三極”，有效解決傳統計算架構瓶頸

2020年，離開地平線的吳強選擇自主創業。他認為存算一體技術是AI芯片的新方向，并聯合多位頂尖學者和芯片工業界資深專家組建了后摩智能。

所謂存算一體，指的是在存儲器中嵌入計算能力，以新的運算架構進行二維和三維矩陣乘法/加法運算。隨著人工智能技術的加速落地，存算一體架構甚至被業界描述為繼CPU、GPU架構之后的算力架構“第三極”，能有效克服傳統馮·諾依曼架構的瓶頸，實現計算能效的數量級提升。

吳仲謀也是后摩智能專家團隊中的一員。在他看來，后摩的創始團隊自帶AI芯片的基因：“這是團隊人員的專業背景所決定的。并且人工智能發展這么多年，賽道很寬、市場也足夠大，我們當時確定的第一件事就是要做一個人工智能的芯片。”

那么問題來了：到底什么樣的AI芯片才是有競爭力的？經過多方調研和考察，后摩智能團隊發現，隨著AI的飛速發展，對芯片容量和算力的要求也在不斷變大；其次，基于SRAM的存算一體芯片已經開始走出實驗室，正處于從學術界向工業界轉化的臨界點，后摩的成立正好趕上了這一波浪潮。

有第三方數據顯示，到2030年，基于存算一體技術的芯片總市場規模約為1136億元，前景可觀。

聯想集團副總裁、聯想創投合伙人王光熙也告訴每經記者，首先，存算一體可以做到從底層計算架構入手，在現有的半導體材料體系下以幾倍增長來突破原來的功耗；其次，由于AI本身就牽涉大量的系數矩陣數據運算與轉移，存算一體也非常適合做AI相關的計算，并將帶來功耗的大幅提升。

“整體而言，存算一體是一個挺好的路線，目前也還處于一個相對比較藍海的狀態。我們認為，未來存算一體在云、邊、端將大有可為。”

開啟存算一體智駕芯片量產落地新時代，加速推動汽車智能化進程

從應用場景上來說，智能駕駛、云計算、邊緣計算、物聯網等都是存算一體芯片的優勢領域。

后摩智能選擇了從智能駕駛領域切入。吳仲謀表示，智能駕駛是一個很具象化的場景，不論場景還是客戶都非常清晰，存算一體芯片從該場景切入也有一些鮮明的特點與優勢。

“首先，車對能效比是相當敏感的；其次，把時間維度拉長，尤其是在大模型的驅動下，車對于算力的需求是持續提升的，上限空間也比較高；第三，近年來車規級芯片成了整個產業供應鏈的剛需，也給國內創業者提供了千載難逢的超車時機。”

今年5月，該公司正式發布基于SRAM存儲介質的后摩鴻途H30智駕芯片，也是國內首款存算一體的智駕芯片。根據后摩方面提供的數據，后摩鴻途H30最高物理算力可以達到256TOPS，典型功耗35W。在Int8數據精度條件下，其AI核心IPU能效比高達15Tops/W，是傳統架構芯片的7倍以上，交出了一份漂亮的答卷。

據悉，為了充分發揮存算一體帶來的高計算效率，后摩智能面向智能駕駛場景還打造了專用IPU（處理器架構）天樞架構。得益于靈活、高效的硬件架構設計，后摩鴻途H30實現了性能2倍提升的同時，還降低了50%功耗，也引發行業和市場的廣泛關注。目前，后摩智能的第二代產品也在全力研發中。

雖然已經發布了首個產品，但在吳仲謀看來，目前后摩智能還處于“從0到1”的發展階段，而該公司當前的重心是掌握好產品力、有一定的成熟度并打磨出幾個典型的目標客戶案例。“希望在未來3~5年內，后摩智能可以成為國內智駕領域排名前三的頭部芯片企業。我們也將與生態鏈上的合作伙伴密切合作，共同推進萬物智能的實現。”

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